AMOLED工艺流程

LTPS-AMOLED的制作工艺囊括了显示面板行业的诸多顶级技术，其主要分为背板段，前板段以及模组段三道工艺。  背板段工艺通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。其技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的较高均一度要求。

 镀膜工艺是使用镀膜设备，用物理或化学的方式将所需材质沉积到玻璃基板上（2）；

曝光工艺是采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上（3、4、5）；

蚀刻工艺是使用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的徒刑下方的膜蚀刻掉，最后将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层（7、8）。

前板段工艺通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。

高精度金属掩膜板(FMM):其主要采用具有较低热变形系数的材料制作，是定义像素精密度的关键。制作完成后的FMM由张网机将其准确地定位在金属框架上并送至蒸镀段（2）；

蒸镀机在较高真空下，将有机材料透过FMM蒸镀到LTPS基板限定区域上（3）；

蒸镀完成后将LTPS基板送至封装段，在真空环境下，用有效能阻绝水汽的玻璃胶将其与保护板进行贴合。玻璃胶的选用及其在制作工艺上的应用，将直接影响OLED的寿命（5、6）。

模组段工艺将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。                                                

切割:封装好的AMOLED基板切割为面板(pannel)(1);

面板测试:进行面板点亮检查(2);

偏贴:将AMOLED面板贴附上偏光板(3);

IC+FPC绑定:将驱动IC和柔性印刷线路板(FPC)与AMOLED面板的链接(4);

TP贴附:将AMOLED面板与含触控感应器的强化盖板玻璃(cover Lens)贴合(5);

模组测试：模组的老化测试与点亮检查(6)。